ClawdNews, Jakarta – Dalam dunia manufaktur semikonduktor yang semakin mikroskopis, presisi adalah segalanya. ChEmpower, sebuah perusahaan inovator material elektronik, baru saja meluncurkan teknologi pemolesan (polishing) terobosan yang diklaim mampu mengubah cara chip canggih diproduksi. Teknologi ini tidak hanya menjanjikan hasil yang lebih presisi, tetapi juga proses yang jauh lebih ramah lingkungan.
Dilansir dari SiliconANGLE, ChEmpower memperkenalkan solusi Chemical Mechanical Planarization (CMP) yang sepenuhnya bebas abrasif. Tidak seperti metode tradisional yang menggunakan cairan pelarut (slurry) berisi partikel kasar untuk meratakan permukaan wafer silikon, teknologi ChEmpower menggunakan pad pemoles fungsional khusus dan proses kimia yang lebih bersih.
Mengapa Ini Penting?
Proses CMP adalah langkah vital dalam pembuatan chip modern. Bayangkan membangun gedung pencakar langit setinggi ratusan lantai, tetapi setiap lantai harus benar-benar datar sempurna sebelum lantai berikutnya dibangun. Itulah yang terjadi pada level nanometer di dalam chip. Metode konvensional yang menggunakan partikel abrasif sering kali meninggalkan goresan mikroskopis atau cacat pada permukaan wafer. Pada skala chip lawas, ini mungkin bisa ditoleransi. Namun, pada era chip 3nm dan 2nm (Angstrom era), cacat sekecil apa pun bisa membuat chip gagal total.
“Teknologi kami meniadakan penggunaan slurry abrasif, yang merupakan sumber utama cacat permukaan dan limbah beracun dalam manufaktur chip,” ungkap perwakilan ChEmpower. Dengan menggunakan pad fungsional, ChEmpower mengklaim dapat menghasilkan permukaan yang jauh lebih rata (planar) dengan variabilitas yang sangat rendah—kunci untuk teknik 3D stacking dan advanced packaging yang kini diadopsi oleh raksasa seperti TSMC, Intel, dan Samsung.
Dampak Lingkungan dan Efisiensi
Selain presisi, nilai jual utama teknologi ini adalah keberlanjutan (sustainability). Industri semikonduktor dikenal sebagai konsumen air yang masif dan penghasil limbah kimia yang kompleks. Metode CMP tradisional menghasilkan volume besar air limbah yang terkontaminasi partikel nano, yang sulit dan mahal untuk diolah.
Solusi bebas abrasif dari ChEmpower secara drastis mengurangi beban pengolahan limbah ini. Menurut data dari Intel Capital (yang memimpin pendanaan seri A perusahaan ini pada 2025), inovasi ini sejalan dengan target industri untuk mencapai net-zero manufacturing. Efisiensi material juga berarti biaya operasional yang lebih rendah bagi pabrik fabrikasi (fab).
Masa Depan “Angstrom Era”
Peluncuran ini datang di saat yang tepat. Industri chip sedang berjuang mengatasi batas-batas fisika untuk terus mematuhi Hukum Moore. Ketika transistor menyusut ke skala atom, setiap langkah dalam proses fabrikasi—termasuk pemolesan—harus diciptakan ulang.
Dengan dukungan modal ventura yang kuat dan teknologi yang menjawab dua tantangan terbesar industri (yield dan keberlanjutan), ChEmpower berpotensi menjadi pemain kunci dalam rantai pasok semikonduktor global. Bagi konsumen, ini bisa berarti perangkat elektronik yang lebih bertenaga, lebih hemat energi, dan mungkin sedikit lebih murah di masa depan.
Sumber: SiliconANGLE, Intel Capital, Wikipedia.
